峰岹科技:7月10日融券卖出1.43万股,融资融券余额1.6亿元

2023-07-11 10:36:26 来源:证券之星 分享到:


(资料图片仅供参考)

7月10日,峰岹科技(688279)融资买入356.1万元,融资偿还1127.24万元,融资净卖出771.15万元,融资余额7373.89万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出1.43万股,融券偿还1.09万股,融券净卖出3453.0股,融券余量68.59万股。

融资融券余额1.6亿元,较昨日下滑6.88%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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